增速159%！成都高新区电子信息产业跑出加速度
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中国产业经济信息网 时间：2025-08-13
总投资额高达630亿元、刷新全球建设效率的京东方第8.6代AMOLED生产线项目进入设备搬入阶段；总投资额16.6亿元的莱普科技全国总部及集成电路装备基地正式投运；沃格光电、高投梅塞尔等配套项目全速推进……今年上半年，成都高新区电子信息产业化项目捷报不断，产业增加值增速达15.9%，千亿元级产业集群不断壮大，活力迸发。
今年上半年，莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地、Huba Control压力传感器中国总部及生产基地等项目，已陆续竣工投产。
莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目总投资额16.6亿元，占地面积39亩，主要建设企业全国总部、技术中心、制造中心以及国产核心零部件研发及产业化基地等。
此外，在建的京东方第8.6代AMOLED生产线、路维光电等项目处于建设收尾阶段。其中，京东方8.6代AMOLED生产线个月实现设备搬入，创下全球同世代生产线建设效率新纪录。
京东方第8.6代AMOLED生产线项目相关负责人表示，自去年第一季度开工以来，该项目在设计、管理、监理及参建单位的共同协作下，连续克服天气条件的不利影响，并于去年9月提前封顶。得益于业界合作伙伴的紧密合作和全体参与者的辛勤付出，首批工艺设备的搬入较计划提前4个多月。
配套项目同步加快推进。新开工的沃格光电项目抢抓建设进度，高投梅塞尔项目已基本完成建设工作，力争尽快围绕链主形成配套能力。
其中，AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目总投资额近6.3亿元，规划建设约6.8万平方米的自动化生产厂房，主要服务于AMOLED显示屏玻璃基后段工艺制程。该项目投产后，将利用沃格光电自主研发的ECI技术（选择性图形蚀刻工艺），实现中大尺寸AMOLED玻璃基薄化、选择性图形蚀刻等工艺的整合突破，为国内首条8.6代OLED生产线提供高精度配套服务。
沃格光电集团董事长易伟华表示，AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目是该企业布局中大尺寸OLED市场的核心战略，通过自主研发的ECI技术，将实现AMOLED玻璃基薄化、通孔及切割工艺一体化，大幅提升面板精度与生产效率，为京东方8.6代AMOLED生产线提供高性价比的本地化配套服务。
此外，振芯科技、芯源系统等重点项目也加紧建设，力争今年年底前主体封顶。
其中，芯源系统全球研发及测试中心项目总投资额约5亿美元，占地面积约32亩，将建设集测试中心、研发基地、办公用房及附属配套设施于一体的全球研发及测试基地。项目建成投产后预计可实现年测试电源管理芯片200亿颗，将有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。
芯源项目相关负责人说：“项目从落地到开工建设都有政府专业团队的辅导和支持。上半年项目已经投资1亿多元，下半年我们会加大投资，有信心把项目高标准、高质量建设好！”
“为保障项目高质高效推进，成都高新区组建电子信息重大项目服务专班，建立产业、建设、资金等部门协同的管家服务团。”成都高新区电子信息产业局相关负责人表示，“管家服务团”全方位、全生命周期为重大项目提供水电气、仓库、物流等生产要素配套保障服务，畅通四川省、成都市协同，跨区域协作、多部门联动，形成工作合力，帮助企业打通“堵点”、解决“痛点”。
2025年上半年，成都高新区电子信息产业增加值同比增长15.9%，电子信息产业工业投资占该高新区工业投资比重超90%。
今年以来，成都高新区常态化开展“进解优促”工作，深入实施“立园满园”行动，持续加大招商力度，拜访电子信息类企业70余家，覆盖16个国内外城市，线余家/次，组织参与各类推介活动近40次，推动高投梅塞尔等项目签约，截至目前拟签约及签约项目已达11个，先进制造项目占比64%。
成都高新区电子信息产业局相关负责人表示：“为推进落地加速、降本增效，及园区专业化特色化发展，成都高新西区有3宗工业用地正处于挂牌公告期，每宗地均按成都市工业上楼和成都高新西区标准地指标设定了高质量发展要求，下半年成都高新西区电子信息产业项目储备蓄势待发。”
接下来，成都高新区将持续深入贯彻落实“立园满园”行动，深耕电子信息产业，持续促进园区功能提升和产业结构优化调整，为打造具有全球竞争力的电子信息产业高地注入强劲动能，助力区域加快建设世界一流高科技产业园区和产业科技创新高地。（高小欣）
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